电子技术
亨鑫科技取得电调天线下倾角读数标尺专利 尺体和拉杆借助嵌入式卡扣安装方式组合为一体
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏亨鑫科技有限公司、江苏亨鑫无线技术有限公司取得一项名为“一种电调天线下倾角读数标尺”的专利，授权公告号...
发展庭院经济 将美丽院景嵌入振兴愿景
刘晓东 2025年中央一号文件提出，“因地制宜发展庭院经济、林下经济、民宿经济”。作为家庭经营产业的重要形态和“县域富民产业”体系的重要组成部分，发展庭院经济对...
阳光电源获融资买入0.92亿元，近三日累计买入3.11亿元
6月3日，沪深两融数据显示，阳光电源获融资买入额0.92亿元，居两市第161位，当日融资偿还额0.82亿元，净买入963.61万元。 最近三个交易日，28日-3...
其他电源设备板块异动拉升，金时科技涨停
其他电源设备板块异动拉升，金时科技涨停，奥特迅、英可瑞、英杰电气、麦格米特、雷特科技等跟涨。
欧品电子申请电源连接器及信号触发机构专利，公开一种电源连接器
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，欧品电子(昆山)有限公司申请一项名为“电源连接器及信号触发机构”的专利，公开号CN120090011A，申...
原创 苹果A20芯片或采用台积电2nm工艺
家人们，我是帮主郑重！今儿咱们聊个科技圈的大瓜——苹果A20芯片要放大招了！据产业链大神Jeff Pu爆料，2026年的iPhone 18 Pro和折叠屏机型要...
原创 国产芯片大佬并购国内算力巨头 影响几何？
作者：马赫环 近期，在芯片行业，上演了一场由芯片大佬收购算力巨头的精彩并购，这在半导体行业中影响巨大，大有被视为算力领域中的“南北车合并” 式交易，对国产信创...
搞定3nm手机芯片后，小米汽车芯片也要来了，高通怕了么？
众所周知，前段时间小米自研出了一颗3nm的手机芯片玄戒O1，虽然这颗芯片被众多网友质疑是套壳，是什么定制之类的。 但后来这些说法一一被打脸了，它就是小米自研的芯...
台积电美国厂芯片可能涨价30%
6月3日，据Wccftech最新报道，台积电2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科...
格力电器：公司已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台部分产品已在内部批量使用
证券之星消息，格力电器(000651)06月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘你好！请问贵公司碳化硅工厂的经营销售情况如何？网上的...
中芯国际申请半导体结构及其形成与检测方法专利，提高对伪栅层残留物的检测准确性
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、以及检测方法”的专利，公开号CN...
珠海越芯半导体申请Cavity基板结构及其制作方法专利，所得到的Cavity基板结构的深度均匀
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“一种Cavity基板结构及其制作方法”的专利，公开号CN1200914...
“隔空开关门”功能引发热议，车企仍坚持开发
2025-06-04 11:21:16 作者：狼叫兽 今年新推出的问界M9车型上出现了一项新颖的功能，名为“隔空开门”，类似的技术也出现在尊界S800车型上...
向芯力微电子申请单片机外部程序寻址空间执行效率提升专利，效率提高了4倍以上
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，向芯力（苏州）微电子有限公司申请一项名为“单片机外部程序寻址空间执行效率提升方法、系统、设备及介质”的专利...
广州安捷制造取得功率因素校正电路及电源装置专利，使得目标电压设定模块设定PFC升压模块的目标电压
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州安捷制造有限公司取得一项名为“功率因素校正电路及电源装置”的专利，授权公告号CN222940705U，...
浙江天时电器取得带USB开关插座专利，满足安装板与市场通用安装盒安装无需另加工
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，浙江天时电器有限公司取得一项名为“一种带USB的开关插座”的专利，授权公告号CN222940328U，申请...
埃尔比特取得水泵无线振动监测传感器专利，方便调节以在不同规格水泵上安装
金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，四川埃尔比特科技有限公司取得一项名为“一种水泵无线振动监测传感器”的专利，授权公告号CN222938603...
ETF资金榜 | 半导体设备材料ETF(159516)：净流出3128.83万元，居可比基金首位-20250603
2025年6月3日，半导体设备材料ETF(159516.SZ)收涨1.20%，成交9430.60万元。净流出3128.83万元（净赎回份额*单位净值），居可比基...
半导体设备ETF：6月3日融资买入340.26万元，融资融券余额1639.25万元
证券之星消息，6月3日，半导体设备ETF（561980）融资买入340.26万元，融资偿还246.55万元，融资净买入93.72万元，融资余额1639.25万元...
半导体ETF：6月3日融资买入1.3亿元，融资融券余额9.93亿元
证券之星消息，6月3日，半导体ETF（512480）融资买入1.3亿元，融资偿还1.36亿元，融资净卖出513.74万元，融资余额9.71亿元，近20个交易日中...