电子技术

天地科技等取得用于测量油缸压力的压力测量模块及传感器专利

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,天地科技股份有限公司、陕煤集团神木张家峁矿业有限公司取得一项名为“一种压力测量模块及传感器”的专利,授权...

三峡集团和纤纳光电申请钙钛矿太阳能电池及其晶体表面缺陷钝化方法专利,提升钙钛矿太阳能电池的光电转化效率

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,中国长江三峡集团有限公司;杭州纤纳光电科技股份有限公司申请一项名为“一种钙钛矿太阳能电池及其晶体表面缺陷...

中车青岛四方取得轨道车辆状态监测传感器布局方法及系统专利

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,中车青岛四方机车车辆股份有限公司取得一项名为“一种用于轨道车辆状态监测的传感器布局方法及系统”的专利,授...

济南晶博电子申请电子元器件生产用送料机构专利,将运输的电子元件密封防止脱落损坏

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,济南晶博电子有限公司申请一项名为“一种电子元器件生产用的送料机构”的专利,公开号CN120024663A...

好利来取得一种可提高实用性的保险丝电阻测试设备专利,可大大的提高测试设备的实用性

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,好利来(厦门)电路保护科技有限公司取得一项名为“一种保险丝电阻测试设备”的专利,授权公告号CN22289...

耐斯特自动化取得高速线多pin平行电阻焊接机专利,减少对芯线生产线造成的影响

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市耐斯特自动化设备有限公司取得一项名为“高速线多pin平行电阻焊接机”的专利,授权公告号CN2228...

九天画芯申请低IC功耗的LCD像素驱动电路专利,公开低IC功耗的LCD像素驱动电路构造

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,成都九天画芯科技有限公司申请一项名为“一种低IC功耗的LCD像素驱动电路”的专利,公开号CN120032...

豪利士申请用于大电流的连接器端子组件专利,有效降低接触电阻

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,豪利士电线装配(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于大电流的连接器端子组件”的专利,公开号CN12003...

小米YU7预计7月上市 雷军:19.9万不可能

央广网北京5月22日消息 在5月22日晚举行的小米战略新品发布会上,小米创始人、董事长兼CEO雷军正式发布了小米YU7。雷军称,“YU7”读“御7”,意为“御风...

半导体设备ETF获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.22亿元

5月22日,沪深两融数据显示,半导体设备ETF获融资买入额0.11亿元,居两市第1487位,当日融资偿还额0.06亿元,净买入524.06万元。 最近三个交易日...

富乐德(301297.SZ)收购富乐华半导体股权事项将于5月29日上会

智通财经APP讯,富乐德(301297.SZ)公告,公司拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权并募集配套资金暨关联交易...

无锡佰恒光电科技申请半导体封装模具和封装工艺专利,简化模具结构

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,无锡佰恒光电科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具和封装工艺”的专利,公开号CN120033085...

安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利,涉及电子装置的半导体装置结构

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利,公开号CN1200...

维沃申请显示模组及电子设备专利,属于通信技术领域

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“显示模组及电子设备”的专利,公开号CN120032568A,申请日期为...

中石油取得基于电阻率曲线的裂缝发育指数计算方法专利

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,中国石油天然气集团有限公司;中国石油集团川庆钻探工程有限公司取得一项名为“基于电阻率曲线的裂缝发育指数计...

崧盛股份:2025年公司将增加在植物照明LED驱动电源方面的投入

证券之星消息,崧盛股份(301002)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:尊敬的董秘,您好!近日新闻联播报道未来南方暴雨预警,北方...

灿芯半导体取得图像动态搜索窗块匹配硬件实现方法专利

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,灿芯半导体(上海)股份有限公司取得一项名为“一种图像动态搜索窗块匹配硬件实现方法”的专利,授权公告号CN...

寰宇半导体申请功率器件芯片贴装设备专利,贴装精度更高

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,寰宇半导体技术(东莞)有限公司申请一项名为“一种功率器件芯片贴装设备”的专利,公开号CN12003511...

又一半导体巨头陷入破产危机:1188亿或灰飞烟灭!

文:韦亚军 摄影:Bob君 半导体行业洗牌加剧! 令人唏嘘,一家1188亿元的公司,可能要没了! 近日,据外媒报道,全球碳化硅(SiC)芯片巨头Wolfspe...

珠海奔图申请用于安装温控开关的支架相关专利,提高温控开关的响应精确度

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,珠海奔图电子有限公司申请一项名为“用于安装温控开关的支架、定影器及图像形成设备”的专利,公开号CN120...

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