英飞凌申请模制化合物和具有模制化合物的半导体封装专利，公开模制化合物及具有该化合物的半导体装置
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2025-07-29 10:40:08
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“模制化合物和具有模制化合物的半导体封装”的专利，公开号CN120376518A，申请日期为2019年04月。
专利摘要显示，公开了一种模制化合物和一种具有模制化合物的半导体装置。模制化合物包括：基质；以及包括填充物颗粒的填充物。填充物颗粒均包括内核和电绝缘封盖，所述内核包括导电或者半导电材料。
来源：金融界
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