量旋科技取得超导量子芯片封装结构专利，保证超导量子芯片的性能高
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2026-05-06 11:30:36
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国家知识产权局信息显示，深圳量旋科技有限公司取得一项名为“一种超导量子芯片的封装结构和电子设备”的专利，授权公告号CN224205565U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种超导量子芯片的封装结构和电子设备，涉及超导量子技术领域。通过双重气密性封装方式，来改善超导量子芯片的功能线路在封装过程中出现氧化的问题，抑制了超导量子芯片的表面损耗和材料相关损耗，保证超导量子芯片的性能高，提高了超导量子芯片封装的可靠性。同时能够有效隔绝湿气、氧气和污染物等，避免保存过程中超导量子芯片的功能线路因接触大气环境，而使得功能线路产生氧化变质问题，从而避免了超导量子芯片的工作参数变化、性能降低和使用寿命衰减的问题。并且可以防止超导量子芯片的超导材料在低温环境下的氧化和化学腐蚀，提升超导量子芯片在稀释制冷机中的长期稳定性，从而提高了超导量子芯片的低温性能。
天眼查资料显示，深圳量旋科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1969.586974万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳量旋科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可26个。
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来源：市场资讯
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