长鑫科技申请半导体结构及其制备方法专利，提高半导体结构的电性和良率
创始人
2026-05-06 17:14:32
0次
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构和半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN121985813A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种半导体结构和半导体结构的制备方法，该半导体结构包括基底，基底中具有导电块，介电层，介电层位于基底上，覆盖基底，导电插塞，导电插塞贯穿介电层与导电块连接，其中，导电插塞包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分、第二部分和第三部分在垂直于基底的方向依次堆叠，第一部分的截面尺寸分别大于第二部分和第三部分的截面尺寸，所述第二部分的侧壁斜率与所述第三部分的侧壁斜率不同，第二部分的高度和第三部分的高度的比值为1：2.5至1：4。可以精准控制导电插塞底部的形貌，使导电插塞与导电块有效连接，防止导电插塞形成短路，提高半导体结构的电性和良率，增大制备工艺窗口，降低制备工艺难度。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息276条，专利信息647条，此外企业还拥有行政许可39个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
韩国半导体爆发 铜箔基板需求激...
据THE ELEC5月6日报道，受高性能半导体及AI应用驱动，印刷电路板（PCB）需求爆发，带动铜箔...
长鑫科技申请半导体结构及其制备...
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构和半导体结构的制备方法”的专...
科创50半日大涨超8%，算力芯...
A股早盘全线强势反弹，三大指数集体走高，创业板指半日涨超3%，科创50指数盘中一度涨超9%，逼近历史...
倍思取得智能插线板电路及智能插...
国家知识产权局信息显示，深圳市倍思科技有限公司取得一项名为“一种智能插线板电路及智能插线板”的专利，...
5月19日合力泰（002217...
证券之星消息，合力泰5月6日涨停收盘，收盘价3.18元。该股于9点37分涨停，未打开涨停，截止收盘封...
金百泽：专注电子互连及封装技术...
有投资者在互动平台向金百泽提问：“董秘你好，资料显示，胜宏科技能实现HDI堆叠最高8阶28层，但查阅...
5月6日商络电子涨11.88%...
证券之星消息，5月6日商络电子（300975）涨11.88%创60日新高，收盘报22.89元，换手率...
世运电路：4月30日融资买入1...
证券之星消息，4月30日，世运电路（603920）融资买入1.87亿元，融资偿还2.57亿元，融资净...
国华能源取得风机塔底散热电路及...
国家知识产权局信息显示，国华能源投资有限公司;国华爱依斯（黄骅）风电有限公司取得一项名为“风机塔底散...
国元证券：给予世运电路买入评级
国元证券股份有限公司彭琦近期对世运电路进行研究并发布了研究报告《世运电路25年年报及26Q1季报点评...