友润电子取得高密度排版引线框架专利，显著提升电子器件在高温高负载工况下的可靠性和使用寿命_行业新闻

友润电子取得高密度排版引线框架专利，显著提升电子器件在高温高负载工况下的可靠性和使用寿命

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2026-05-06 11:33:12

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国家知识产权局信息显示，泰州友润电子科技股份有限公司取得一项名为“一种高密度排版引线框架”的专利，授权公告号CN224205646U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高密度排版引线框架，涉及电子封装技术领域，其包括依次层叠的导电层、过渡层、缓冲层、绝缘层、散热层以及连接各层的复合连接结构，所述复合连接结构包含交替分布的热压键合层和胶粘层，导电层与过渡层之间设置有热压键合层一，缓冲层与绝缘层之间设置有热压键合层二，过渡层与缓冲层之间设置有第一胶接层，绝缘层与散热层之间设置有第二胶接层。该高密度排版引线框架通过含纳米金刚石银胶接层、铜合金‑氧化铝‑钼铜复合层系协同调控热应力，结合氮化铝陶瓷微孔填充、镀镍金刚石铜散热层及梯度缓冲带结构设计，实现高密度布线、高效散热与高机械强度的集成，显著提升电子器件在高温高负载工况下的可靠性和使用寿命。

天眼查资料显示，泰州友润电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州友润电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业友润投资引线散热显著提升高密度排版绝缘层专利过渡层热压键缓冲层

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