晶合集成获得发明专利授权：“方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法”
创始人
2026-05-09 04:08:38
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法”，专利申请号为CN202610200279.0，授权日为2026年5月8日。
专利摘要：本发明公开了一种方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法，属于半导体技术领域，该方法包括：获取训练集；根据优化制程的设计规则，确定优化制程与训练集中每个样本的多个关键参数的多个相对差异，优化制程是在源制程的基础上优化得到的；获取方块电阻预测模型，方块电阻预测模型基于方块电阻与多个关键参数之间的物理关系构造；采用训练集中的多个样本以及每个样本的多个相对差异训练方块电阻预测模型。该方法能够实现高精度的方块电阻预测。
今年以来晶合集成新获得专利授权191个，较去年同期增加了54.03%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1641条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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