近期，中国半导体产业在12英寸（300mm）关键赛道上动作频频，产业链上下游协同发力，迎来了一波项目落地与投产的新高潮。12英寸晶圆作为当前先进制程和大规模集成电路制造的核心基础，其相关环节的突破对保障本土供应链安全具有战略意义。

从大硅片产线的顺利通线、先进封装设备的扩产，到晶圆再生配套项目的开工，国内企业在高端制造与关键材料领域的本土化进程正在持续提速。以下是近期国内12英寸半导体领域的几大重点项目动态：

郑州合晶二期12英寸半导体大硅片产线预计6月投产

据“大河财立方”报道，郑州合晶董事长钟佑生近日分享了二期项目好消息：12英寸大硅片产线基本全线跑通，和意向客户的测试认证对接工作也在同步进行，预计6月投产。

郑州合晶成立于2017年，由上海合晶全资持股，是上海合晶在郑州航空港经济综合实验区布局的重要基地，主要从事8英寸、12英寸单晶硅抛光片及外延片的研发设计和生产销售。

据钟佑生介绍，目前，8英寸外延片是郑州合晶的主力产品，主要用在车用芯片等功率器件领域；公司12英寸半导体大硅片已通线，主要应用在图像传感器、逻辑芯片等领域。

与8英寸外延片相比，12英寸半导体大硅片不仅是尺寸变大，还在表面质量、洁净度、平坦度等参数上有更高要求，因此在工程工艺等方面要求更严格。

上海合晶在2025年年报中披露，子公司郑州合晶正建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶二期一体化P型外延生产线争取2026年底全部建成。

年产1200台套半导体专用设备，京创先进12英寸半导体项目签约常熟

5月6日，由江苏京创先进电子科技有限公司投建的京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约常熟经开区。

据“常熟经开区发布”消息，本次京创先进落地项目总投资5亿元，规划新建1.3万平方米现代化生产基地，布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品量产产线。项目建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的产能规模，较原有500台年产能实现大幅跃升。

资料显示，京创先进成立于2013年，是一家12英寸先进封装切/磨/抛全链路设备国产供应商。旗下多款12英寸高端设备填补国内产业空白，划片机产品累计出货量突破2000台，产品已批量供应国内头部企业，同时进入马来西亚、日本等供应链体系，实现高端半导体设备出海。

值得一提的是，自成立以来，京创先进顺利完成Pre-A至B+轮多轮融资，获得深创投、启明创投、中芯聚源等头部投资机构重磅加持。

为晶合集成/长鑫存储等企业提供配套服务，富乐德12英寸晶圆生产项目奠基

近日，富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司半导体12英寸晶圆再生项目在合肥新站高新区正式奠基。

据了解，该项目总投资约20亿元，分两期推进建设，其中一期投资约10亿元。根据规划，项目一期达产后，将形成每月约30万片12英寸晶圆的再生处理产能，预计可实现年营收4亿元；待项目全面达产后，月产能将提升至70万片，整体年营收有望突破8亿元，将进一步扩大我国大尺寸晶圆再生产业规模。

据“合肥新站区”介绍，该项目落地后，可为晶合集成、长鑫存储等本地链主企业就近配套高效、低成本服务，显著缩短物流周期、降低生产成本，进一步提升产业链韧性与安全水平。

资料显示，富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司是安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（以下简称“富乐德长江半导体“）在合肥设立的全资子公司，成立于2026年3月，注册资本10亿元，经营范围包括电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造等。

富乐德长江半导体的母公司为富乐德集团，是国内晶圆再生领域的知名企业，核心业务包括半导体设备洗净、晶圆再生、半导体材料等。公司是国内最早布局12英寸晶圆再生技术的企业之一，客户覆盖中芯国际、华虹、士兰微等国内主流晶圆厂。其自主研发的12英寸晶圆再生技术已成功打破日韩长期垄断，工艺能力覆盖19纳米及以下先进制程。

结 语

整体来看，无论是郑州合晶在材料端的产能突破、京创先进在设备端的全链路扩产，还是富乐德的晶圆再生服务就近配套，这些密集推进的12英寸半导体项目精准覆盖了产业链的多个核心节点。它们的顺利落地与实施，勾勒出本土半导体生态圈正向着更具韧性、更加自主可控方向稳步迈进的清晰轮廓。

展望未来，随着这批高质量核心项目的相继投产达效，中国半导体产业的整体抗风险能力也有望得到进一步跃升。