上海曜感科技申请基于芯粒堆叠的光电集成封装结构专利，实现超短距电互连
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2026-06-19 11:15:28
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国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“基于芯粒堆叠的光电集成封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122249041A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于芯粒堆叠的光电集成封装结构及其制备方法。所述结构包括：光子集成电路芯粒，其内部集成有至少一个垂直贯穿的硅通孔，所述硅通孔与所述封装基板电性连接；所述光子集成电路芯粒具有第一主面，所述第一主面上包含光功能区域以及位于所述光功能区域外围的多个第一主面电极焊盘；至少一个电功能芯粒，所述电功能芯粒直接设置于所述光子集成电路芯粒的第一主面之上；所述电功能芯粒具有与所述第一主面电极焊盘在垂直方向对应的多个背面电极焊盘。本发明通过直接堆叠架构实现了超短距电互连，摒弃了传统硅载板，具有结构紧凑、性能优异、工艺兼容性好等优点，适用于高速光电共封装。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息19条。
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来源：市场资讯
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