中微半导体申请半导体处理设备零部件老化处理相关专利，有效维持刻蚀工艺的稳定性
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2025-06-07 12:35:48
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体处理设备零部件的老化处理方法及半导体处理设备”的专利，公开号CN120108994A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体处理设备零部件的老化处理方法及半导体处理设备。本发明的老化处理方法包含：提供一半导体处理设备，包含：腔室和安装于所述腔室内的待处理零部件；老化处理步骤：向所述腔室内通入第一工艺气体，以在所述待处理零部件表面沉积形成C‑F老化层；清洗步骤：向所述腔室内通入第二工艺气体，去除所述C‑F老化层表面的疏松层，保留致密平滑的C‑F老化层。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1520条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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