江苏常铝申请一种具有腐蚀电位梯度层状分布的四层铝合金板材及其制备方法与应用专利,提升力学性能同时兼顾耐腐蚀性能
创始人
2025-06-10 10:35:01
0

金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,江苏常铝铝业集团股份有限公司申请一项名为“一种具有腐蚀电位梯度层状分布的四层铝合金板材及其制备方法与应用”的专利,公开号 CN120116553A,申请日期为 2025年05月。

专利摘要显示,本发明公开了一种具有腐蚀电位梯度层状分布的四层铝合金板材,包括依次叠置的第一皮层、中间层、芯层和第二皮层,所述第一皮层和第二皮层为4系铝合金;所述中间层的合金组成包括重量百分比组分:Si:0.5~1,Fe:0.2~0.5,Cu:0.05~0.1,Mn:1.2~2,Zn:2~3,Ti:≤0.5,余量为铝;所述芯层的合金组成包括重量百分比组分:Si:0.5~1,Fe:0.2~0.5,Cu:0.2~0.5,Mn:0.2~1,Mg:0.1~0.3,Zn:≤0.05,Ti:≤0.5,余量为铝。本发明还公开了其制备方法,包括将合金块堆叠后进行热轧、中间退火、冷轧及成品退火,以及公开了其应用是在580~620℃进行真空钎焊。本发明的四层铝合金板材提升力学性能同时兼顾耐腐蚀性能。

天眼查资料显示,江苏常铝铝业集团股份有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本103278.1167万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏常铝铝业集团股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目57次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息140条,此外企业还拥有行政许可37个。

来源:金融界

相关内容

立德智兴取得芯片多面检测图...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,芜湖立德智...
2025-06-10 15:37:29
格力电器等取得芯片电路固定...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,珠海格力电...
2025-06-10 15:37:28
国汽智端申请芯片模组布局设...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,国汽智端(...
2025-06-10 15:37:27
捷配PCB科普四层PCB板...
本文从电子工程师的实际需求出发,深度解析四层板的层间架构、设计原则...
2025-06-10 15:37:26
欣强电子申请基于人工智能的...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,欣强电子(...
2025-06-10 15:37:25
胜宏科技首次覆盖报告:“软...
山西证券近日发布胜宏科技(300476)首次覆盖报告:“软硬兼具”...
2025-06-10 15:37:25
朗星新电取得PCB板双层扫...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市朗星...
2025-06-10 15:37:24
蓝微电子取得保险丝熔断保护...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市蓝微...
2025-06-10 15:37:24

热门资讯

立德智兴取得芯片多面检测图像反... 金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,芜湖立德智兴半导体有限公司取得一项名为“一种...
国汽智端申请芯片模组布局设计的... 金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,国汽智端(成都)科技有限公司申请一项名为“芯...
欣强电子申请基于人工智能的PC... 金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,欣强电子(清远)股份有限公司申请一项名为“一...
胜宏科技首次覆盖报告:“软硬兼... 山西证券近日发布胜宏科技(300476)首次覆盖报告:“软硬兼具”的高端PCB龙头,AI算力需求带来...
小米YU7标配新一代小米EEA... 6月10日消息,小米汽车在今天的问答中详细介绍了小米EEA。 首先是科普了EEA是什么,其全称是El...
易缆微半导体取得自对准高精度调... 金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,苏州易缆微半导体技术有限公司取得一项名为“一...
宁波天璇新材料取得有机半导体n... 金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,宁波天璇新材料科技有限公司取得一项名为“一种...
半导体板块盘中走弱,乐鑫科技领... 6月10日,半导体板块盘中下跌3.0%,乐鑫科技领跌7.92%,翱捷科技-U跌超6%,炬芯科技、天德...
半导体板块异动下跌,乐鑫科技领... 6月10日,半导体板块盘中下跌1.51%,乐鑫科技领跌6.49%,天德钰跌超5%,翱捷科技-U、炬芯...