应用材料申请用于后置管芯先进IC封装的缩放专利，涉及半导体封装技术
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2025-05-15 17:03:15
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于后置管芯先进IC封装的缩放”的专利，公开号CN119998944A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开内容的实施例涉及用于半导体封装的数字平版印刷术的系统、软件应用和方法。所述方法包括比较过孔的定位和过孔位置，基于比较过孔的定位和过孔位置来生成定位数据，将过孔的定位数据提供给数字平版印刷术装置，根据定位数据更新再分布金属层(RDL)掩模图案，使得RDL位置对应于过孔的定位，以及用数字平版印刷术装置投影RDL掩模图案。
来源：金融界
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