东部高科申请半导体装置专利，本发明公开半导体装置
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2025-06-17 11:38:06
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，东部高科股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120166718A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开半导体装置。上述半导体装置包括：基板；有源单元区域，在基板上包括第一有源区域及第二有源区域，第一有源区域包括凹陷区域；终端区域，在基板上包围有源单元区域；第一周边区域，在基板上包括凹陷区域内的第一区域及配置在第一有源区域与终端区域之间的第二区域；第二周边区域，配置在第二有源区域与终端区域之间；以及第一体二极管区域，从第一周边区域的第二区域延伸至第一有源区域的一部分，第一体二极管区域包括：第一周边体二极管区域，配置在第二区域；以及第二周边体二极管区域，从第一周边体二极管区域延伸，从第一有源区域朝向配置在基板上的第一栅电极下侧延伸。
来源：金融界
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