2025-06-19 07:20:13 作者:狼叫兽
6月19日消息,据国外汽车资讯平台报道,特斯拉“AI5 / HW5”下一代完全自动驾驶芯片已进入量产阶段,将由台积电与三星共同承担代工任务。
消息称,这款新芯片的运算性能达到2000至2500 TOPS(每秒万亿次操作),是当前HW4芯片(用于新款Model Y)性能的约5倍,能够支持更高级别的无监督自动驾驶算法运行。目前使用的HW4计算平台相较前代HW3在性能上有明显提升,而部分HW3硬件系统或将通过改造升级至HW4标准。
在制造工艺方面,台积电依旧作为主要供应商,采用其3nm N3P制程技术进行HW5芯片的生产;三星则作为后备选项,预计将在2026年特斯拉大规模投产搭载HW5硬件的车型时开始参与制造。
除芯片升级外,特斯拉还计划为AI5 / HW5硬件配置新一代FSD摄像头系统。该摄像头由三星提供,配备创新的“防天气镜头”技术,内置镜片加热装置可在一分钟内融化冰雪,有效降低图像失真风险。新型镜头的镀膜强度为现款Model Y摄像头的6倍,并具备疏水功能,有助于更快地排开融雪和冰水,从而提升车辆在严寒环境中的感知能力。
此外,特斯拉计划从6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi测试项目,首批将投放12辆搭载HW4硬件的Model Y,用于验证完全无人驾驶功能的实际表现。