新上联半导体取得用于晶圆的冷却底座及冷却站专利，使晶圆的降温效果更均匀
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2025-06-20 21:38:57
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，新上联半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种用于晶圆的冷却底座及冷却站”的专利，授权公告号CN223006744U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于晶圆的冷却底座及冷却站，应用于半导体制造领域，所述冷却底座包括冷却底座主体、导热薄膜和热传导点，所述热传导点均匀设置于所述冷却底座主体之上；所述热传导点上镶嵌有蓝宝石用于传导热量，所述冷却底座主体上表面边缘还设有便于抓取的凹槽；所述冷却站包括冷却底座、液冷通道和氮气空压装置，所述液冷通道设置于所述冷却底座主体下表面；所述氮气空压装置设于所述冷却底座周围，形成氮气保护层；与现有技术相比，该冷却底座及冷却站使晶圆的降温效果更均匀，且便于抓取以方便安装与拆卸。
天眼查资料显示，新上联半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2141.33万人民币。通过天眼查大数据分析，新上联半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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