佳桦电子取得电路板表面涂覆装置专利，极大的提高了电路板的涂覆效率
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2025-06-21 15:38:22
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都佳桦电子有限公司取得一项名为“一种电路板表面涂覆装置”的专利，授权公告号CN222999018U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板表面涂覆装置，包括箱体，所述箱体的下方设置有底座，所述箱体内部的下方设置有传送组件，所述箱体内部上方的一端设置有涂覆组件，所述箱体内部上方的中间设置有贴合组件，所述箱体内部上方的另一端设置有烘干组件，所述传送组件的一端设置有收集组件。本实用新型结构设置合理，功能完善，改善了现有电路板涂覆装置存在的技术缺陷，具有便于对涂覆后的电路板进行烘干，且能够对加工完成的电路板进行收集转移的特点，极大的提高了电路板的涂覆效率，且保证了电路板的加工质量，适宜广泛推广应用。
天眼查资料显示，成都佳桦电子有限公司，成立于2012年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都佳桦电子有限公司参与招投标项目3次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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