芯仕达申请用于半导体线路板导电胶脱胶方法专利，能在较短时间内剥离导电胶
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2025-06-21 18:08:40
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，芯仕达电子材料（昆山）有限公司申请一项名为“一种用于半导体线路板的导电胶脱胶方法”的专利，公开号CN120169736A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公布了一种用于半导体线路板的导电胶脱胶方法，包括以下步骤：1)浸泡：用酸溶液于室温浸泡线路板；2)等离子清洗。本发明在使用酸溶液清洗后增加干法清洁制程处理，以达到有效的清洗并能大幅度降低金属腐蚀并提升良率。本发明可在不损害线路基板上铜、镍等金属线路或图案的情况下，有效去除ACF导电胶，并且具有较高效能，能在较短时间内剥离导电胶，提升清除效率并提升良率。
天眼查资料显示，芯仕达电子材料（昆山）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯仕达电子材料（昆山）有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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