广合科技申请一种PCB阻抗补偿设计方法相关专利，提高阻抗设计良率
创始人
2025-06-23 14:38:49
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司;黄石广合精密电路有限公司申请一项名为“一种PCB阻抗补偿设计方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN120186897A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种PCB阻抗补偿设计方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：获取PCB板中各线路层的阻抗线宽和线间距；确认PCB板中各线路层对应线路层厚度下补偿设计的菲林最大补偿量以及最小菲林间距；按照菲林最大补偿量对PCB板中各线路层的菲林补偿值进行第一加补；对PCB板的各线路层中阻抗线实际间距不符合补偿条件的线路层的菲林补偿值进行第二加补。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息391条，此外企业还拥有行政许可143个。
黄石广合精密电路有限公司，成立于2019年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石广合精密电路有限公司参与招投标项目5次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可41个。
来源：金融界
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