德力芯申请半导体芯片封装装置及封装工艺专利，封装效果更好
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2025-06-23 19:07:25
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡德力芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装装置及封装工艺”的专利，公开号CN120184056A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体芯片封装装置及封装工艺，属于半导体芯片封装技术领域。该一种半导体芯片封装装置包括支撑架，所述支撑架上设置有上模和下模，所述支撑架上设置有封装机构，所述封装机构包括固定座、换向阀和第一气管，所述固定座设置有两个，两个所述固定座分别固定安装在上模和下模相反的一侧。本发明通过设置封装机构，通过第一气管同时向上模和下模的内部注入气体，两个第一活塞板进行相对移动，使得上模和下模内部的环氧树脂进行压实，从而使得环氧树脂的包裹更加均匀，待环氧树脂凝固后起到的保护效果更强，与现有技术相比，封装效果更好，也无需大量添加环氧树脂后再进行压缩，节省成本。
天眼查资料显示，无锡德力芯半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡德力芯半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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