本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

到2025年，3纳米将成为所有新旗舰SoC的主导节点。

根据Counterpoint最新的《全球AP-SoC长期预测》，领先节点（3纳米和2纳米）将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。

苹果是第一家采用台积电3纳米工艺的智能手机OEM厂商，该工艺曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和联发科推出了基于3纳米工艺的旗舰SoC。到2025年，3纳米将成为所有新旗舰SoC的主导节点。

2nm和3nm在旗舰SoC中的加速采用

3nm 和 2nm 的采用率正在不断提高，因为它们提供了更强大的性能和更高的效率，这是设备上的 AI、沉浸式游戏和手机上的高分辨率内容所必需的。3nm 和 2nm 提供了更高的晶体管密度和更快的时钟速度，这是不断增长的计算能力所需要的。

高级分析师Parv Sharma在评论智能手机 SoC 采用尖端技术时表示：“当前对复杂的设备 AI 功能的需求，是向更小、更强大、更高效的节点迈进的重要加速器。由于晶圆价格上涨和智能手机 SoC中半导体含量的增加，这也导致了 SoC 总体成本的上升。3 纳米和 2 纳米节点将达到一个关键的里程碑，预计到 2026 年，三分之一的智能手机 SoC 将采用这些节点。”

台积电将于2025 年下半年开始 2nm 节点的流片，并于 2026 年实现量产。苹果、高通和联发科预计将于 2026 年底推出首批旗舰 SoC。

在最初的两到三年内，2nm 的采用将仅限于旗舰和高端 SoC。与此同时，大多数中端智能手机 SoC 将迁移到 5/4nm 工艺节点，以满足设备的计算需求，并在未来几年过渡到 3nm。

5/4nm 节点将占 2026 年智能手机 SoC 出货量的三分之一以上，成为智能手机中采用最多的节点。入门级 5G SoC 将从 7/6nm 节点迁移到 5/4nm，而 LTE SoC 将从成熟节点迁移到 7/6nm 节点。

来源：Counterpoint Research 全球 AP-SoC 长期预测

Counterpoint认为，台积电在芯片制造领域是无可争议的王者。到2025年，台积电很可能将引领智能手机SoC出货总量，在5纳米及以下（3纳米和2纳米）节点的市场份额将达到87%，预计到2028年底将增长到89%。

苹果、高通和联发科等主要的无晶圆厂智能手机SoC供应商都依赖台积电获得领先优势。然而，谷歌Tensor和三星Exynos目前使用的是三星代工厂。三星代工厂过去曾面临一些良率问题，推迟了3纳米在智能手机中的应用。预计三星代工厂将专注于3纳米和2纳米工艺节点，预计2纳米工艺将于2026年实现量产。

Q1全球半导体代工2.0收入增长12%

根据Counterpoint Research 的《2025 年第一季度晶圆代工收入及 UTR 按节点追踪器》显示，2025 年第一季度全球半导体晶圆代工 2.0 市场收入同比增长 13% 至 722.9 亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算(HPC) 芯片的需求激增，这刺激了对先进节点（3nm、4/5nm）和先进封装（例如 CoWoS）的需求。

传统的半导体代工（代工 1.0）主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态，如今行业动态由人工智能趋势和相关的系统级优化驱动。企业正在从生产线的一部分转变为技术集成平台。这将确保更紧密的垂直协调、更快的创新和更深层次的价值创造。因此，我们在代工 2.0 中涵盖了纯代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造供应商，而我们的代工 1.0 定义中则只涵盖纯代工企业。

谈到晶圆代工市场份额，副总监 Brady Wang表示：“台积电处于领先地位，其市场份额增长至 35%，并实现了 30% 左右的同比增长，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位。英特尔和三星晶圆代工落后，英特尔凭借 18A/Foveros 获得发展，而三星尽管正在开发 3nm GAA，但仍面临良率挑战。”

OSAT 供应商代表着继纯晶圆代工厂之后，晶圆代工 2.0 供应链的下一个关键环节，尤其是在先进封装需求激增的背景下。OSAT 行业显示出复苏的迹象，随着日月光 (ASE)、硅品 (SPIL) 和安靠 (Amkor) 提升先进封装产能，2025 年第一季度同比增长近 7%。这些供应商受益于台积电对 AI 相关 CoWoS 的过剩需求，但仍受到良率和规模的限制。

然而，恩智浦、英飞凌和瑞萨等非存储器IDM在汽车和工业领域持续疲软，2025年第一季度收入将下降3%。尽管库存恢复正常，但持续复苏可能会推迟到2025年下半年。另一方面，光掩模供应商受到2nm EUV采用和AI/Chiplet设计复杂性不断上升的提振。

高级分析师 William Li 在评论季度营收表现时表示：“人工智能的应用仍然是半导体增长的核心，它重塑了整个晶圆代工供应链的优先事项，并巩固了台积电和封装厂商在这一新浪潮中的核心受益者地位。”

展望未来，晶圆代工 2.0 生态系统有望从线性制造模式演变为无缝集成的价值链。这一转型将深化设计、制造和先进封装之间的协同效应，开启一个创新的新时代，尤其是在人工智能、芯片集成和系统级协同优化不断重新定义半导体行业竞争力的背景下。

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