金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“用于制造电子器件的方法”的专利,公开号CN120226141A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,一种用于制造电子器件的方法,包括如下步骤:提供具有接触面的电子半导体芯片,所述接触面具有层,所述层具有金;提供具有配对接触面的载体;将胶囊设置在配对接触面上,其中胶囊分别具有坚固的外壳,所述外壳包围过冷的金属液体,其中过冷的金属液体具有锡;将电子半导体芯片设置在载体上,使得接触面朝向配对接触面;以及打开胶囊,其中过冷的金属液体将配对接触面和接触面润湿,其中锡和金形成金属间化合物。
来源:金融界