瑞邦多层线路板取得带盲孔埋孔的合拼电路板专利，保证电路板拼板后具有一定承载强度
创始人
2025-06-28 16:21:06
0次
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司取得一项名为“一种带盲孔埋孔的合拼电路板”的专利，授权公告号CN223040231U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的一侧设置有连接块，电路板本体通过连接块与另一电路板本体固定连接，连接块的两侧均设置有第一邮票孔和第二邮票孔，电路板本体包括顶层电路板、内层电路板和底层电路板，内层电路板设置于顶层电路板和底层电路板，顶层电路板的顶部开设有盲孔部，内层电路板内开设有埋孔部，本实用新型能够保证电路板本体在拼板后能够保证其具有一定的承载强度，避免在后续加工时出现合拼板断板的情况，同时电路板连接处的邮票孔数目仅为三组，从而降低了后续分板时毛刺的产生量，保证了分板后电路板本体的质量。
天眼查资料显示，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
光电融合，面临挑战
公众号记得⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能系统正在将光学技术拉近与逻辑技术的距离，但可扩展的...
联想申请控制方法和电子设备专利...
国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“控制方法和电子设备”的专利，公开号CN12...
zeta电位分析仪适配哪些应用...
颗粒表征类仪器的行业发展背景 随着新能源、新材料、制药、精细化工等领域的技术快速迭代，工业生产和科研...
安斯泰莫申请用于控制制动器的方...
国家知识产权局信息显示，安斯泰莫法国公司;安斯泰莫海尔布隆有限责任公司申请一项名为“用于控制制动器的...
腾亚精工获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示腾亚精工（301125）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
沐曦股份获得发明专利授权：“D...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沐曦股份（688802）新获得一项发明专利授权，专利名为“DN...
格力电器获得发明专利授权：“储...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项发明专利授权，专利名为“储能...
zeta电位分析仪在颗粒表征中...
颗粒特性表征是新材料研发、工业生产质控的核心环节，其中界面电荷特性的检测直接关系到分散体系稳定性、材...
每周股票复盘：光电股份（600...
截至2026年6月18日收盘，光电股份（600184）报收于28.22元，较上周的25.05元上涨1...
芯势力半导体申请片上系统验证方...
国家知识产权局信息显示，杭州芯势力半导体有限公司申请一项名为“片上系统验证方法、通用验证方法学验证平...