瑞邦多层线路板取得带盲孔埋孔的合拼电路板专利，保证电路板拼板后具有一定承载强度
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2025-06-28 16:21:06
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司取得一项名为“一种带盲孔埋孔的合拼电路板”的专利，授权公告号CN223040231U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的一侧设置有连接块，电路板本体通过连接块与另一电路板本体固定连接，连接块的两侧均设置有第一邮票孔和第二邮票孔，电路板本体包括顶层电路板、内层电路板和底层电路板，内层电路板设置于顶层电路板和底层电路板，顶层电路板的顶部开设有盲孔部，内层电路板内开设有埋孔部，本实用新型能够保证电路板本体在拼板后能够保证其具有一定的承载强度，避免在后续加工时出现合拼板断板的情况，同时电路板连接处的邮票孔数目仅为三组，从而降低了后续分板时毛刺的产生量，保证了分板后电路板本体的质量。
天眼查资料显示，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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