北测检测申请具有抗震功能的芯片封装胶及其制备方法专利，能显著提高抗震性能
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2025-06-28 16:22:03
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市北测检测技术有限公司申请一项名为“一种具有抗震功能的芯片封装胶及其制备方法”的专利，公开号CN120209753A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种具有抗震功能的芯片封装胶及其制备方法，制备方法包括：对第一环氧树脂基体进行加热，并添加发泡剂进行搅拌后倒入预设模具中，并对预设模具进行加热固化，使发泡剂分解形成气泡，得到具有多孔结构的减震层基材；将纳米级弹性体颗粒放置于搅拌设备中进行搅拌后与第二环氧树脂基体混合，得到阻隔水氧层混合物；将减震层基材和阻隔水氧层混合物置于双层模具中进行光固化处理，并测定复合封装胶初成品的水汽透过率，基于测定结果调整发泡剂或硫醇类偶联剂的添加量，得到具有抗震功能的芯片封装胶。
天眼查资料显示，深圳市北测检测技术有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市北测检测技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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