飞腾信息申请三维集成电路等相关专利，可有效降低三维集成电路的功耗
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2025-06-29 01:37:47
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“三维集成电路、处理方法、装置、处理设备及存储介质”的专利，公开号CN120217990A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种三维集成电路、处理方法、装置、处理设备及存储介质，涉及芯片设计技术领域。该电路包括：处理器的多个核心、第一晶粒、第二晶粒；每个核心的逻辑模块分别分布到第一晶粒、第二晶粒上；第一晶粒和第二晶粒中部署有稳压电路，第一晶粒的稳压电路与第一晶粒上的电源网格结构连接，第一晶粒的微凸点与第二晶粒的微凸点连接，第二晶粒的微凸点与第二晶粒上的电源网格结构连接，以采用第一晶粒中的稳压电路为第二晶粒中对应的子逻辑模块进行供电、采用第二晶粒中的稳压电路为第一晶粒中对应的子逻辑模块进行供电；第一晶粒和第二晶粒上的电源网格结构由第一晶粒和第二晶粒上预布局的多个独立电压域确定。可有效降低三维集成电路的功耗。
天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息289条，专利信息779条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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