金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,苏州兴胜科半导体材料有限公司取得一项名为“一种IC芯片贴带输送装置”的专利,授权公告号CN116280867B,申请日期为2023年04月。
天眼查资料显示,苏州兴胜科半导体材料有限公司,成立于2003年,位于苏州市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析,苏州兴胜科半导体材料有限公司参与招投标项目105次,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界
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