江苏捷捷微电子申请Stoll封装的MOS管温度测试结构及其制造方法专利，杜绝SMT后的焊接问题
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2025-07-04 16:39:02
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏捷捷微电子股份有限公司申请一项名为“Stoll封装的MOS管温度测试结构及其制造方法”的专利，公开号CN120261410A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了Stoll封装的MOS管温度测试结构及制造方法，所述MOS管包括有电极D、电极G和电极S，所述MOS管连接有用于测试的PCB测试板，所述PCB测试板设置有用于消除引脚短路故障的第一沟槽和用于热电偶测试的第二沟槽，制备方法包括S1、将所述PCB测试板增加开设两个沟槽；S2、所述PCB测试板采用开尔文四线制方式设置电路走线；本发明杜绝SMT后的焊接问题，整体PCB测试板的电路设计走线采用开尔文四线制，解决在线监控器件温度时监控MOS的DS之间的Rdson内阻不精准问题，减少误差。
天眼查资料显示，江苏捷捷微电子股份有限公司，成立于1995年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本73635.2034万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息95条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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