金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种晶圆理片读码一体机”的专利,授权公告号CN119275158B,申请日期为2024年09月。
天眼查资料显示,盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司参与招投标项目5次,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界
上一篇:反对“大而美”法案,马斯克喊话:全面公布“爱泼斯坦案”文件
下一篇:纳帝电子取得液晶玻璃高效打磨设备专利