浙江晶越半导体申请低成本辨别碳化硅晶片硅碳面方法专利，低成本高准确率辨别碳化硅晶片碳硅面
创始人
2025-07-05 17:38:44
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶越半导体有限公司申请一项名为“一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法”的专利，公开号CN120244718A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及碳化硅晶片制造领域，尤其涉及一种低成本辨别碳化硅晶片硅碳面的方法，包括以下步骤：（S.1）对碳化硅晶体的边缘进行倒角加工，使得材料去除过程中在硅面和碳面形成差异化的边缘形貌；（S.2）通过光学观测设备对倒角后的晶片边缘进行形貌表征，当倒角边缘区域出现碎崩边现象时判定为硅面，边缘光滑均匀时判定为碳面。本申请通过对碳化硅硅片进行简单的倒角处理，能够低成本高准确率的法辨别碳化硅晶片碳硅面。此外，本申请中的技术方案其原理相较于现有技术中使用的腐蚀法或抛光法其存在本质差异，从而在技术效果上成功规避了传统方法的局限性。
天眼查资料显示，浙江晶越半导体有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20396.6571万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶越半导体有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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