快克智能取得均压式气压压接装置专利，提高芯片的封装质量_行业新闻

快克智能取得均压式气压压接装置专利，提高芯片的封装质量

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2025-07-05 19:09:30

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司取得一项名为“一种均压式气压压接装置”的专利，授权公告号CN223066128U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种均压式气压压接装置，包括压头单元、驱动单元及上模座，压头单元包括多个子压头，多个子压头的工作面拼合形成用于对芯片施压的施压面；驱动单元包括滑动设置的活塞及设置在所述活塞与子压头之间且用于下压子压头的压杆，上模座内部开设有供活塞滑动的多个活塞孔及与多个活塞孔连通且用于在通气时带动活塞孔内活塞下移的气腔；本实用新型将压头单元拆分形成多个子压头，多个子压头的工作面拼合形成对芯片施压的施压面，该施压面为分体式，避免了整体式压头所具有的整体式施压面面积较大，膜材所产生的不平整所导致的整体式施压面下压压力不均匀的现象，提高了芯片的封装质量。

天眼查资料显示，快克智能装备股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本24915.3318万人民币。通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目113次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可24个。

江苏快克芯装备科技有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏快克芯装备科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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