信维电子申请电容器蚀刻方法相关专利，提高电容器产品成品率
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2025-07-07 10:13:30
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，信维电子科技（益阳）有限公司申请一项名为“一种电容器的蚀刻方法、电容器及电子设备”的专利，公开号CN120261163A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电容器的蚀刻方法、电容器及电子设备。该电容器的蚀刻方法包括：提供介电陶瓷体，所述介电陶瓷体包括若干介电陶瓷层和若干第一内电极，所述若干介电陶瓷层沿第一方向堆叠设置，相邻两所述介电陶瓷层之间设置有所述第一内电极；沿第二方向，所述介电陶瓷体包括第一侧面；所述第一方向与所述第二方向垂直。提供蚀刻液和多孔质体，所述蚀刻液浸渍于所述多孔质体，将所述介电陶瓷体的所述第一侧面面向所述多孔质体，并将所述介电陶瓷体推入所述多孔质体，使得所述蚀刻液覆盖所述第一侧面。
天眼查资料显示，信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可131个。
来源：金融界
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