展讯半导体申请信令流程分析相关专利，提高了信令流程分析的效率
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2025-07-07 11:10:21
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，展讯半导体（成都）有限公司申请一项名为“信令流程的分析方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品”的专利，公开号CN120263622A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及一种信令流程的分析方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品。该信令流程的分析方法，包括：将待测信令流程输入已训练的哈希模型，得到待测信令流程的待测哈希表；对待测哈希表与参考哈希表库中的每个参考哈希表进行相似性计算，得到对应的目标相似性值；参考哈希表库包括N个正常信令流程哈希表与M个异常信令流程哈希表，参考哈希表为正常信令流程哈希表或异常信令流程哈希表，N与M为正整数；将目标相似性值按照参考哈希表的权重进行加权求和，得到和值；根据和值与第一门限值进行异常检测处理，得到第一异常检测结果，第一异常检测结果指示待测信令流程正常或异常。
天眼查资料显示，展讯半导体（成都）有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（成都）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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