华为申请芯片封装结构等相关专利，提高芯片封装结构的散热效果
创始人
2025-07-07 12:41:37
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制作方法”的专利，公开号CN120261418A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制作方法。其中，芯片封装结构包括：依次层叠设置的第一载板、第一芯片、第二载板和第二芯片，第一芯片与第一载板电连接，第二芯片通过第二载板与第一载板电连接；芯片封装结构还包括第一导热体，第一导热体层叠设于第一芯片与第二芯片之间，且第一导热体与第二芯片之间具有间隙；芯片封装结构还包括粘接层，粘接层位于第二芯片朝向第二载板的一侧，且粘接层的部分位于间隙内。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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