晶芯成（北京）科技等申请图像传感器及其制作方法专利，可避免衬表面损伤及其带来的二极管间扰扰问题
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN120264891A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种传感器传感器及其制作方法，涉及半导体技术领域，其中制作方法包括：提供基板，基板包括衬底以及位于衬内的多个第一隔离结构，多个第一隔离结构间隔排列，在衬底上形成第一预设厚度的第一层，并对第一层进行蚀刻形成多个槽，槽底部保留有第二预设厚度的第一层，槽之间的第一层在衬底上的正投影与第一隔离结构在衬底上的正投影重叠，在槽内形成光电功能层，以使光电功能层形成二极管，从而不需要采用高能量的注入方式来形成光电二极管，进而可以避免衬表面损伤及其带来的二极管之间的干扰问题。
天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限公司专利信息203条，此外企业还拥有行政许可1个。
合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1113条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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