金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,江西蓝科半导体有限公司申请一项名为“一种Mini LED灯珠及其封装方法”的专利,公开号CN120264981A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种Mini LED灯珠及其封装方法,涉及LED灯珠技术领域,封装方法包括:采用混合气体对预设厚度的铜箔板进行等离子清洗;在铜箔板上形成纳米压印胶,并根据LED芯片中P/N电极焊盘的类型在铜箔板的表面进行纳米压印、以形成纳米压印图形;对铜箔板进行蚀刻,以制作出第一焊盘;通过纳米钢网在焊盘上印刷锡膏,并将LED芯片固定于第一焊盘之上;通过充氮回流焊过炉,以将LED芯片与第一焊盘进行固定;在铜箔板的背面涂布光刻胶、并进行曝光和蚀刻,以形成电路图形;去除铜箔板背面的光刻胶;在铜箔板背面印刷阻焊层,并进行开窗、以形成第二焊盘,采用铜箔板替换现有技术中的基板,利用铜箔板具有成本低的特点,能够大大降低制作LED灯珠的成本。
天眼查资料显示,江西蓝科半导体有限公司,成立于2018年,位于九江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西蓝科半导体有限公司参与招投标项目5次,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界