金卡智能取得可灵活调整施压压力的贴片装置专利，可适应不同规格传感器粘接要求
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2025-07-08 13:37:49
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，金卡智能集团（杭州）有限公司取得一项名为“贴片装置”的专利，授权公告号CN223080378U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片装置，包括：支架组件，限定出活动空间，活动空间沿第一方向的一侧内壁设有定位部，定位部用于对第一工件进行定位；调节组件，包括活动件和施压装置，活动件设于活动空间，且沿第一方向可移动，施压装置设于活动件，并与定位部相对布置，施压装置被构造为向第二工件施压，以将第二工件压合至第一工件；驱动组件，设于支架组件，并与活动件传动连接，驱动组件被构造为调节活动件和定位部之间的间距。本实用新型的贴片装置，通过调节组件带动活动件沿第一方向滑动，改变了活动件和定位部之间的间距，从而改变了施压装置对第二工件的压力，可以根据实际需要灵活调整对第二工件的压力，从而适应不同规格的传感器的粘接要求。
天眼查资料显示，金卡智能集团（杭州）有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，金卡智能集团（杭州）有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目7次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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