兰克森控股申请具有金的替代合金层的印刷电路及其制造方法专利，制造印刷电路
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2025-07-08 20:10:17
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，兰克森控股公司申请一项名为“具有金的替代合金层的印刷电路及其制造方法”的专利，公开号CN120283237A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，印刷电路（5），该电路包括具有第一和第二主面的介电基底(4)，其中第一主面的至少一部分上设有第一导电材料的至少第一箔层（10），所述第一箔层（10）的至少一个区域上设有第二导电材料的至少一层（12）。所述至少一层第二导电材料（12）由合金构成，该合金包括按重量百分比计至少50%的铜、少于20%的锡以及超过5%的锌。本申请还涉及用于制造印刷电路的方法。
来源：金融界
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