志浩航精密科技申请芯片老化测试用液冷系统和控温方法专利，涉及芯片老化测试技术领域
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2025-07-08 22:10:04
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司申请一项名为“一种芯片老化测试用的液冷系统和控温方法”的专利，公开号CN120282423A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片老化测试技术领域，具体为一种芯片老化测试用的液冷系统和控温方法，其中一种芯片老化测试用的液冷系统，包括：封盖、加热源、散热片流体流动腔、水流口和底板。封盖，封盖的底端设有密封槽，密封槽的底端设为开口端；加热源，设置于封盖，加热源用于加热封盖；散热片，散热片的顶端设有微流道，微流道自散热片伸进密封槽，散热片的底端封盖密封槽的开口端；流体流动腔，由密封槽的内壁以及散热片伸进且封盖密封槽的端部界定；水流口，包括进水口和出水口，设置于封盖，且进水口和出水口均与流体流动腔导通；底板，设置于散热片的底部，底板用于盛放芯片，且芯片设置在散热片和底板之间。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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