金融界7月10日消息,有投资者在互动平台向温州宏丰提问:请问公司PCB铜箔及半导体关键材料预计投产时间?
公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司PCB铜箔产线正在按计划建设中,当前进展顺利,加快推进;半导体用引线框架材料一期项目开始试生产,尚未量产。感谢您的关注!
来源:金融界
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