在电子信息产业蓬勃发展的当下，核心材料国产化进程始终是行业关注的焦点。在近日接受上海证券报专访时，张驰介绍了公司在电子树脂领域的技术突破、产业布局及行业愿景，揭示了一家本土企业如何在核心材料领域开辟出国产替代的新路径。

◎李子健 记者 何治民

广东省四会市大沙镇马房开发区，同宇新材董事长办公室内，除了一张长长的办公桌，便只有一张小茶几。与他的办公室一样，同宇新材董事长张驰也很低调——简单的穿着透着典型的“理工男”风格。但就是在这样的低调之中，张驰带领同宇新材，将无铅无卤覆铜板用电子树脂从我国电子产业链的“软肋”锻造为“硬拳头”。

在电子信息产业蓬勃发展的当下，核心材料国产化进程始终是行业关注的焦点。在近日接受上海证券报专访时，张驰介绍了公司在电子树脂领域的技术突破、产业布局及行业愿景，揭示了一家本土企业如何在核心材料领域开辟出国产替代的新路径。

“既卖食材，又教炒菜”

“十年前，国产消费电子品牌百花齐放，但上游核心材料电子树脂却基本依赖外资企业。”张驰说，在看到终端产品品牌繁荣却受制于上游材料时，他意识到，“这种产业失衡状态既是挑战，更是本土企业的机遇”。

2015年，曾任外资企业助理科学家的张驰与来自外资化工巨头的技术骨干做出重大抉择，决定瞄准中国电子产业链的“软肋”创业。

同宇新材成立后，快速进行厂房重整和设备改造，完成各项生产资质审核，并于2016年4月投产。同年，公司就取得建滔集团、南亚新材、汕头超声、诺德集团等主要客户认证。MDI改性环氧树脂和DOPO改性环氧树脂也开始批量供应。

张驰表示，公司团队覆盖上游合成、设备研发、客户应用全链条环节，能快速响应客户需求，区别于外企“只卖产品不服务”的模式，同宇新材“既卖食材，又教炒菜”。

技术与服务的联动，让同宇新材在行业的发展中抓住机遇。随着覆铜板行业在2017年至2019年迎来景气周期，市场规模呈现高速扩容态势。同宇新材深度绑定下游核心客户发展节奏，通过精细化管理体系升级与产能布局优化，实现企业规模与效益的双向突破，公司拓展含磷酚醛树脂固化剂产品线，丰富产品规格。

如今，同宇新材陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制、聚苯醚氧化反应分子量与官能度控制等一系列技术难关，拥有17项授权发明专利，将曾经的“软肋”变成“硬拳头”产品。

把握AI等新兴领域打开市场

“电子树脂占覆铜板成本的20%，却对整个电路板性能至关重要。”张驰说。覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，而PCB是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通信等行业。

根据Prismark发布的研报，2022年全球PCB基板市场产值为817.42亿美元，预计2026年将提升至1015.60亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。

“5G、AI、高算力芯片等新兴领域正重塑电子树脂需求结构。”张驰举例，AI大模型的发展离不开高性能的硬件支持，也因此延伸出对高性能新材料的需求。

国金证券相关研报显示，由于5G通信及人工智能等技术的快速发展，数据中心、云计算的相关需求也快速增长，数据传输带宽及容量呈现几何级数增加，对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，由此带动了高频高速覆铜板需求的持续提升，进而拉动PPO、特种环氧树脂等高性能电子树脂的需求。

在供给结构上，目前我国生产的电子树脂以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少。尤其是，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。

同宇新材是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的国内企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率，具备较强的技术研发能力。

张驰表示，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量生产或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

借力资本赋能实现产业跃迁

“IPO是新起点，而非终点。”张驰表示，上市将帮助公司吸引更多关注和人才。公司将通过平台激励机制做强企业，借助资本力量推进二次扩产和技术储备，在大电子领域持续突破。

全球电子信息产业已形成互惠共赢局面。当前，全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国市场为核心的产业格局。Prismark预计，到2026年，中国PCB产值规模将达到546.05亿美元，2021年至2026年的年均复合增长率为4.3%，仍居市场主导地位。

张驰称，目前公司主要的瓶颈在于产能紧张，难以满足客户需求。公司本次拟实施的募集资金投资项目中，“江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)”以现有主营业务和核心技术为基础，可实现年产15.2万吨电子树脂。

据介绍，募投项目对于同宇新材意义重大。一方面，该项目对现有成熟拳头产品进行扩产，可以有效解决公司现有场地不足、产能瓶颈问题，进一步加强对下游客户的供应和服务能力，巩固公司的行业地位；另一方面，可推进适用于通信领域的高速高频覆铜板电子树脂方面实现量产，促进公司可持续发展。

对于目前公司的定位，张驰称，虽然过去十年公司取得了一定成绩，但在行业发展的大格局中，公司仍是新兴力量。随着产业链的逐步升级，公司未来将向更具潜力的“深水区”迈进，实现规模与影响力的持续扩张。