杭州朗迅科技申请自动开合芯片测试盒的方法和装置专利，有效提升芯片老化测试工作效率
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2025-07-10 12:39:44
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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“一种自动开合芯片测试盒的方法和装置”的专利，公开号CN120275808A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种自动开合芯片测试盒的方法和装置，涉及芯片老化测试的技术领域，该方法应用于机械臂，首先通过相机拍摄测试板卡上目标芯片测试盒的盒盖的第一图像数据，确定盒盖上特征标记点的第一目标图像坐标，以及通过示教获取自动开合目标芯片测试盒的第一轨迹点数据集合。在确定机械臂移动至测试板卡上的下一芯片测试盒上方之后，通过相机获取所述下一芯片测试盒的盒盖的第二图像数据，并确定其盒盖上特征标记点的第二目标图像坐标，进而根据第一目标图像坐标、第二目标图像坐标和第一轨迹点数据集合，确定用于控制机械臂自动开合下一芯片测试盒的第二轨迹点数据集合。与人工操作相比，该方法能够有效地提升芯片老化测试的工作效率。
天眼查资料显示，杭州朗迅科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4292.156万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州朗迅科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目220次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可120个。
来源：金融界
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