日月新半导体取得晶圆无尘存放装置专利，防止晶圆存放时因运输等因素位移或脱落
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2025-07-11 09:39:05
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆无尘存放装置”的专利，授权公告号 CN223092833U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆无尘存放装置，包括支撑板一，所述支撑板一上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有连接块，所述连接块上固定连接有连接板一，所述连接板一上转动连接有连接杆一，所述连接板一上转动连接有连接杆二，所述连接杆二上转动连接有连接杆四，所述连接杆一上转动连接有连接杆三，所述支撑板一上固定连接有固定板一，所述连接板一上设有滑槽一，所述滑槽一滑动与固定板一上，所述连接板一上固定连接有夹板，工作人员启动电动伸缩杆，拉动多组连接板一进行收缩运动，使两组夹板对晶圆进行夹紧固定，这样可以防止晶圆在存放过程中因为运输、震动等因素而发生位移或脱落。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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