华万电子申请压敏电阻器的智能化封装设备等相关专利，提高封装效率
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2025-07-11 20:38:48
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市华万电子科技有限公司申请一项名为“压敏电阻器的智能化封装设备、封装工艺及压敏电阻器”的专利，公开号CN120299844A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种压敏电阻器的智能化封装设备、封装工艺及压敏电阻器，压敏电阻器的智能化封装设备包括：人机界面、多个夹具以及沿夹具传输方向顺序设置的上料架、烘箱、封装装置、下料架。上料架、烘箱及下料架以分层的方式容纳夹具；烘箱内设有恒温装置，恒温装置用于对夹具上的压敏电阻器进行恒温调整；封装装置包括封装机械臂、保温箱、加热组件及粉槽组件，粉槽组件内填充有封装粉末，加热组件包括加热门、整平架及滑动座，整平架上设有刮板，刮板伸入粉槽组件。通过上至下顺序分布的保温箱、加热组件及粉槽组件配合，使得压敏电阻器的封装过程连贯、有序，提高封装效率，提高封装良品率；且减小封装设备的体积，提高空间利用率。
天眼查资料显示，惠州市华万电子科技有限公司，成立于2009年，位于惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市华万电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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