金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“螺丝拆装装置”的专利,授权公告号CN223084709U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种螺丝拆装装置,该螺丝拆装装置包括驱动主轴、主动齿轮、多个第一从动齿轮、多个传动螺杆、多个第二从动齿轮和多个螺丝刀刀头;所述主轴与所述主动齿轮连接,且驱动所述主动齿轮转动;多个所述第一从动齿轮设置于所述主动齿轮的周向,且所述第一从动齿轮对与所述主动齿轮相啮合;一所述第一从动齿轮的输出轴与一所述传动螺杆的一端连接,所述传动螺杆的另一端与一所述第二从动齿轮啮合;所述第二从动齿轮的输出轴与一所述螺丝刀刀头的一端连接并带动螺丝刀刀头转动。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1838次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1193条,此外企业还拥有行政许可192个。
来源:金融界