沈阳航盛科技申请智能调控多层电路板专利实现对电路板介电性能的实时动态调节_行业新闻

沈阳航盛科技申请智能调控多层电路板专利实现对电路板介电性能的实时动态调节

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2025-07-12 12:38:28

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳航盛科技有限责任公司申请一项名为“一种智能调控多层电路板”的专利，公开号CN120302525A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明属于电子电路集成技术领域，尤其涉及一种智能调控多层电路板。包括多层复合结构，多层复合结构包括从上至下依次层叠的：第一信号层，为厚度2μm的铜层；第一介电层，设置在第一信号层下方；第二信号层，设置在第一介电层下方，为厚度2μm的铜层，用于中频信号传输；智能介电层，设置在第二信号层下方；第三信号层，设置在智能介电层下方；第二介电层；第四信号层，设置在第二介电层下方；基板层，设置在第四信号层下方，表面具有仿生蛛网支撑结构；且多层电路板的介电常数沿厚度方向呈梯度分布。

天眼查资料显示，沈阳航盛科技有限责任公司，成立于2010年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1350万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳航盛科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目304次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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