金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,上海原力芯辰科技有限公司取得一项名为“一种半导体设备”的专利,授权公告号CN223092819U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体设备,涉及半导体技术领域。该半导体设备包括腔体、进气机构、喷淋装置、工艺气路和吹扫气路,腔体内用于放置基底;进气机构设置于腔体的底部,进气机构与腔体相连通,进气机构用于向腔体内通入吹扫气体;工艺气路设置于腔体的顶部,工艺气路与腔体相连通;喷淋装置设置于腔体内,喷淋装置靠近工艺气路,吹扫气路与工艺气路相连通,其能够减轻基底的污染程度,提高基底的工艺质量。
天眼查资料显示,上海原力芯辰科技有限公司,成立于2024年,位于上海市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海原力芯辰科技有限公司参与招投标项目2次,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界