苏州昱丰原申请多功能芯片测试设备专利支持室温到高温条件下芯片测试_行业新闻

苏州昱丰原申请多功能芯片测试设备专利支持室温到高温条件下芯片测试

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2025-07-14 14:09:51

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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州昱丰原智能科技有限公司申请一项名为“一种多功能芯片测试设备”的专利，公开号CN120294367A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种多功能芯片测试设备；包括磁悬浮导轨、随动测试头机构、测试台、五个测试滑座、四个测试固定框和四个测试机构，测试滑座上设置有水平电缸丝杆，水平电缸丝杆的移动端设置竖板，竖板的一侧设置有垂直电缸丝杆，垂直电缸丝杆的移动端设置有测试吸附头，竖板的一端设置有预热板，预热板内设置有预热机构，测试固定框内通过旋转电机设置有测试旋转台，测试旋转台的两端均设置有测试放置台，通过预热机构能够支持室温到高温条件下的芯片测试，并且温控精度可达≤±3摄氏度，具有较高的稳定性，同时，五面检测系统能够在测试移栽过程中对芯片状态进行实时监测，提高对芯片状态的全面监控能力。

天眼查资料显示，苏州昱丰原智能科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州昱丰原智能科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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