信利半导体取得具有FPC保护结构显示屏模组专利提高模组结构强度_行业新闻

信利半导体取得具有FPC保护结构显示屏模组专利提高模组结构强度

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2025-07-15 10:40:53

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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种具有FPC保护结构的显示屏模组”的专利，授权公告号CN223108475U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型实施例属于涉及显示屏模组技术领域。本实用新型还涉及一种具有FPC保护结构的显示屏模组，包括：显示屏主体，显示屏主体设置有背光胶框主体，背光胶框主体上设置有凹槽，显示屏主体连接有FPC主体，FPC主体弯折于背光胶框主体的背面，且FPC主体的弯折区穿过凹槽。本申请通过在背光胶框主体上设置凹槽，使FPC主体弯折后弯折区能够落入凹槽内，从而能够将FPC主体弯折区隐藏在凹槽内，有效防止了外界因素对FPC主体的直接破坏，这一设计不仅实现了FPC主体的隐蔽保护，还无需在背光铁架主体上开口，保持了背光铁架主体的完整性，从而提高了模组的整体强度和耐用性，完整的背光铁架主体设计提高了模组的结构强度，减少了因外力冲击导致的损坏风险。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2555条，此外企业还拥有行政许可418个。

来源：金融界

企业主体信利导体保护显示屏凹槽模组结构专利胶框背光

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