苏州固锝：深耕半导体领域布局先进封装
创始人
2025-07-15 16:09:13
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证券之星消息，苏州固锝(002079)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请介绍一下公司先进封装业务情况？
苏州固锝回复：投资者你好： 公司长年深耕半导体领域，聚焦功率模块、集成电路等车规级产品迭代和先进封装，持续强化功率半导体核心产品的技术迭代与产能升级，加速建设全流程车规级智造产线，深度布局半导体在高压快充、电驱系统等前沿场景的应用开发。谢谢关注。
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