亚芯半导体申请端面靶组件和溅射沉积装置专利，提升溅射效率
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2025-07-16 15:38:33
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司申请一项名为“一种端面靶组件和溅射沉积装置”的专利，公开号CN120311146A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于端面靶技术领域，具体涉及一种端面靶组件和溅射沉积装置，解决了现有技术中安全性不足和效率不足的问题，包括磁控溅射箱、溅射器以及膜片固定顶盖，溅射器呈轴向安装在磁控溅射箱的底壁上，膜片固定顶盖滑动装配在磁控溅射箱的顶部，磁控溅射箱的底部设置有两个对称布置的转动安装的双向丝杆，双向丝杆上共同套设有两个对称布置的半圆固定块，通过磁体、磁钢等结构的设置，磁体采用环形钕铁硼永磁体与导磁极靴组合，配合钐钴磁钢产生约束磁场，使等离子体被有效束缚于靶材表面，提升了溅射效率。氧化铝陶瓷绝缘接块与聚酰亚胺垫圈构成双重绝缘屏障，结合法兰接块导电衬垫的等电位设计，保障了高压溅射工艺的安全性。
天眼查资料显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚芯半导体材料（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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