江东晶鼎电子元器件申请电容器封装外壳冲压成型夹具专利，保障装置适用范围
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2025-07-16 17:38:22
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，江东晶鼎电子元器件（镇江）有限公司申请一项名为“一种电容器封装外壳的冲压成型夹具”的专利，公开号CN120306506A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电容器封装外壳的冲压成型夹具，涉及钽电容器外壳封装技术领域，包括装置架和活动夹架，所述装置架的内侧中部左右对称安装有导向架，所述活动夹架设置于导向架的内部中间，且活动夹架的两侧水平贯穿有调节螺杆，所述装置架的内部顶端安装有上模组。该电容器封装外壳的冲压成型夹具，通过左右对称设置有活动夹架，配合调节螺杆的结构设置，可以在一定范围内，根据电容器的结构大小作出适当的调整，并对其进行结构夹持固定，以保障装置的适用范围，同时活动夹架配合导向架的结构设置，使得左右对称设置的活动夹架，在具有足够的调节稳定支撑的同时，又避免上模组和下模组对封装材料进行冲压加工时出现结构干涉。
天眼查资料显示，江东晶鼎电子元器件（镇江）有限公司，成立于2021年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江东晶鼎电子元器件（镇江）有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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